Архивы Декабрь 2018

Meizu M8c: бюджетный смартфон с дисплеем 18:9, но без сканера отпечатков»

Искать логику в нумерации моделей смартфонов Meizu бывает порой бессмысленно. К примеру, как объяснить то, что преемник бюджетного M5c, появившегося на свет год назад, получил название M8c. При этом он является пока единственным представителем семейства M8, а серии M7 вообще не существует. Впрочем, данное обстоятельство никак не повлияло на технические характеристики новинки, которые соответствуют его цене, но в то же время не отстают от последних тенденций на рынке.


Как и положено аппарату, выпущенному в 2018 году, Meizu M8c получил вертикально вытянутый дисплей с соотношением сторон 18:9 и диагональю 5,45 дюйма. Разрешение IPS-матрицы составляет 1440 × 720 точек, яркость и контрастность заявлены на уровне 450 кд/м2 и 1000:1 соответственно. Физическая клавиша «Домой» уступила свои функции виртуальным экранным навигационным кнопкам, а сканера отпечатков у телефона нет.

Meizu M8c: бюджетный смартфон с дисплеем 18:9, но без сканера отпечатков"

«Сердцем» Meizu M8c служит четырёхъядерный процессор Qualcomm Snapdragon 425 с тактовой частотой 1,4 ГГц и графическим ускорителем Adreno 308. В зависимости от модификации смартфон может содержать 16 либо 32 Гбайт флеш-памяти, а объём ОЗУ всегда равен 2 Гбайт. К ёмкости встроенного накопителя можно прибавить до 128 Гбайт свободного пространства на карте microSD.

Meizu M8c: бюджетный смартфон с дисплеем 18:9, но без сканера отпечатков"

Фотографические возможности Meizu M8c стандартны для его класса: одинарная тыльная камера построена на базе 13-Мп сенсора с 5-элементным объективом f/2,2, светодиодной вспышкой и фазовым автофокусом, «фронталка» основана на 8-Мп датчике и снабжена 4-линзовой оптикой с диафрагмой f/2,0. Программное обеспечение камер разработано компанией ArcSoft.

Meizu M8c: бюджетный смартфон с дисплеем 18:9, но без сканера отпечатков"

Meizu M8c выполнен в пластиковом корпусе толщиной 8,5 мм, внутри которого установлена несъёмная аккумуляторная батарея ёмкостью 3070 мА·ч. Новинка доступна в четырёх цветах — чёрном, синем, красном и золотистом. В продажу устройство поступит по цене порядка $120.

Источник

MetaWave привлёк $10 млн на усовершенствование радара с использованием ИИ для робомобилей»

Стартап MetaWave, специализирующийся на разработке беспроводных технологий, объявил о получении $10 млн инвестиций от пяти компаний, включая автопроизводителей Hyundai, Toyota, а также японского поставщик автомобильных комплектующих Denso, на создание «интеллектуальной системы автомобильной радиолокации» для автономных транспортных средств.

«Радарная технология следующего поколения сможет использовать передовые алгоритмы обнаружения и классификации объектов, — отметил Джон Со (John Suh), вице-президент Hyundai CRADLE, подразделения Hyundai Motor, через которое будут произведены инвестиции в Metawave. — Новая радарная система, которая позволит увеличить разрешение и точность с помощью ИИ-движка, будет революционной технологией».

«Мы работаем со всеми производителями уровня Tier-1, чтобы разработать технологии, которые могут быть полностью интегрированы в автомобили, — сообщил в телефонном интервью ресурсу VentureBeat генеральный директор и соучредитель MetaWave Маха Эхур (Dr. Maha Achour). — Мы планируем запустить массовое производство небольшими партиями в ближайшие месяцы».

MetaWave привлёк $10 млн на усовершенствование радара с использованием ИИ для робомобилей"

Сенсорный модуль «всё в одном» Metawave для самоуправляемых автомобилей, который доступен в нескольких конфигурациях в разных ценовых категориях, включает в себя камеру, лидар и радар. Камера и лидар имеют максимальный диапазон действия 50 и 150 метров соответственно. Но мультимодальный радар, который работает на утверждённой Федеральной комиссией по связи США (FCC) частоте 77 ГГц, может обнаруживать объекты на более дальнем расстоянии.

Metawave, выделенный в отдельную компанию из лаборатории Parc компании Xerox в Пало-Альто в Калифорнии в августе 2017 года, разрабатывает сенсорное решение «всё в одном» для автономных автомобилей в течение последних нескольких лет. В сентябре Metawave в ходе посевного раунда привлёк $7 млн инвестиций от Khosla Ventures, Bold Capital, Western Technology Investment, Alrai Capital, Motus Ventures, SAIC Motor и Thyra Global Management.

Источник

Обзор наушников Dunu Falcon C — взвейтесь, соколы, орлами!

Компания Dunu давно уже перешла в режим «лучше меньше, да лучше». Являясь одним из топовых OEM-производителей, изготавливающих наушники многим брендам, для релизов под своей маркой они выбирают только по-настоящему интересные решения, и их новинка Falcon C не стала

Читайте далее

TSMC развернёт массовое 7-нм производство уже в I квартале 2018 года»

Старший директор по развитию бизнеса TSMC Саймон Ванг (Simon Wang) заявил, что 7-нм нормы тайваньской полупроводниковой кузницы обойдут аналогичные показатели конкурентов в области площади конечных кристаллов, производительности и энергопотребления. Любопытно, что компания намерена освоить массовое 7-нм производство уже в первой четверти 2018 года.


Выступая на пресс-конференции перед открытием мероприятия Semicon Taiwan, господин Ванг подчеркнул, что рост полупроводникового рынка в ближайшие пять лет будет обеспечен смартфонами, высокопроизводительными системами (HPC), Интернетом вещей (IoT) и автомобильной электроникой. При этом более половины роста TSMC обеспечит до 2020 года преимущественно спрос на смартфоны: эти устройства используют всё больше чипов, растёт спрос на интегрированные решения и быстро расширяется функциональность мобильных телефонов.

TSMC развернёт массовое 7-нм производство уже в I квартале 2018 года"

TSMC хочет предоставлять своим клиентам современные технологические нормы производства. Фабрика ранее сообщала, что уже три её заказчика довели свои 10-нм чипы до стадии tape-out, а прибыль от новых норм TSMC начнёт получать в первой четверти 2017 года. Таким образом, всего через год после запуска 10-нм производства компания собирается развернуть печать 7-нм чипов.

TSMC развернёт массовое 7-нм производство уже в I квартале 2018 года"

Вдобавок TSMC вовлечена в исследования и разработку 5-нм норм техпроцесса и будет готова использовать в производстве 5-нм чипов экстремальную ультрафиолетовую литографию. Рисковое производство может начаться уже в первой половине 2019 года. TSMC также развивает технологию упаковки кристаллов прямо на кремниевой пластине (WLP, wafer-level packaging) — в четвёртом квартале она должна принести компании $100 млн.

Источник